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Die US-Marke UCSP wurde als Wortmarke am 03.07.2002 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 78141122 |
| Anmeldedatum | 03. Juli 2002 |
| Veröffentlichungsdatum | 19. August 2003 |
Markeninhaber
3701 E. University Drive
85034 Phoenix
US
85034 Phoenix
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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SEMICONDUCTOR PACKAGING FOR MANUFACTURERS OF SEMICONDUCTORS AND DEVICES UTILIZING SEMICONDUCTORS, NAMELY, UNDER BUMP METALIZATION, POLYMER THIN FILM LAYERS AND SOLDER BUMPS CONSTRUCTED ON SEMICONDUCTOR WAFER TO PROTECT THE INTEGRATED CIRCUIT FROM CONTAMINANTS AND MOISTURE AND TO MAKE AN ELECTRICAL CONNECTION BETWEEN THE INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND PRINTED CIRCUIT BOARD OR OTHER SUBSTRATES
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ID: 1378141122