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Die US-Marke AUS wurde als Wortmarke am 05.05.2008 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 12.01.2010 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 77977729 |
| Registernummer | 3736977 |
| Anmeldedatum | 05. Mai 2008 |
| Veröffentlichungsdatum | 27. Oktober 2009 |
| Eintragungsdatum | 12. Januar 2010 |
Markeninhaber
2-7-1 Hazawa, Nerima-Ku
176-8508 Tokyo
JP
176-8508 Tokyo
JP
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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Chemicals for use in the process of producing printed circuit boards, namely, solder resist inks, and marking inks
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Electrical insulating materials for insulating coating or printing materials for use in the process of producing printed circuit boards, namely, insulating resin materials for use in the process of producing build-up boards; insulating resin materials for dry film type intermediate dielectric materials for use in the process of producing build-up boards; insulating coating materials for use in the process of producing display panels; insulating plugging material for use in filling holes in the manufacture of printed circuit boards; and insulating solder mask for use in the process of producing printed circuit boards, namely, solder resist dry films, plastic package substrate alkaline developable resist dry films, plastic package substrate solder resist dry films, package substrate solder resist dry films, and alkaline developable solder resist dry films
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ID: 1377977729