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Die US-Marke RELIA-SUPERFILL wurde als Wortmarke am 03.08.2007 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 77246823 |
| Anmeldedatum | 03. August 2007 |
| Veröffentlichungsdatum | 29. Januar 2008 |
Markeninhaber
8248 Randolph Road NE
98837 Moses Lake
US
98837 Moses Lake
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
1
Chemicals for use in electrochemical metal deposition process to fabricate void-free damascene interconnects for integrated circuits, integrated circuit substrates, solar cells, flat panel displays, multi-chip modules, micro-electromechanical systems; precision analytical chemicals for use in analysis of chemicals in damascene interconnect plating
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ID: 1377246823