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Die US-Marke INTEGRATED PACKAGE ON PACKAGE wurde als Wortmarke am 26.01.2007 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 77092585 |
| Anmeldedatum | 26. Januar 2007 |
Markeninhaber
1900 South Price Rd.
85248 Chandler
US
85248 Chandler
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
9
Semiconductor package modules comprised of semiconductor dies and signal routing structures
40
Custom fabrication, namely, the assembly and encapsulation of semiconductor devices for others
42
Design of packaging for semiconductor devices for others, and testing of semiconductor devices
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ID: 1377092585