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Die US-Marke HI-BOND wurde als Wortmarke am 02.05.2005 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 02.05.2006 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "REGISTERED AND RENEWED".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 76637656 |
| Registernummer | 3087082 |
| Anmeldedatum | 02. Mai 2005 |
| Veröffentlichungsdatum | 07. Februar 2006 |
| Eintragungsdatum | 02. Mai 2006 |
Markeninhaber
155 Harlem Avenue
60025 Glenview
US
60025 Glenview
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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Artificial resins, artificial resin gel coats, and synthetic putties for use in making fiberglass reinforced plastics and in the cast polymer industry
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ID: 1376637656