USPTOSchützen Sie diese Marke vor Nachahmern!
Mit unserer Markenüberwachung werden Sie automatisch per E-Mail über Nachahmer und Trittbrettfahrer benachrichtigt.
Die US-Marke ECMP wurde als Wortmarke am 16.11.2004 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 76620767 |
| Anmeldedatum | 16. November 2004 |
Markeninhaber
3050 Bowers Avenue
95054 Santa Clara
US
95054 Santa Clara
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
7
Machines for the processing and production of semiconductor substrates, thin films, silicon discs and wafers, namely, manufacturing machines, semiconductor wafer processing machines, and wafer polishing and cleaning machines, and component parts therefor for semiconductor substrates, thin films, and silicon discs
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
ID: 1376620767