BUMP ON FILM SUBSTRATE

USPTO USPTO 2004 CANCELLED - SECTION 8

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Die US-Marke BUMP ON FILM SUBSTRATE wurde als Bildmarke am 20.01.2004 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 11.10.2005 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".

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Markendetails Letztes Update: 22. Mai 2018

Markenform Bildmarke
Aktenzeichen 76572112
Registernummer 3006685
Anmeldedatum 20. Januar 2004
Eintragungsdatum 11. Oktober 2005

Markeninhaber

MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi
Osaka 571-8501
JP

Markenvertreter

Curtis B. Hamre

Waren und Dienstleistungen

9 Semiconductor devices; integrated circuits, electronic circuit substrates, printed circuits, semiconductor elements to be mounted on printed circuits
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

ID: 1376572112

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