HY-BOND Logo (USPTO, 16.10.2003)
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Die US-Marke HY-BOND wurde als Bildmarke am 16.10.2003 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED-FAILURE TO RESPOND OR LATE RESPONSE".
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 76556100 |
| Anmeldedatum | 16. Oktober 2003 |
Markeninhaber
11 Kamitakamatsu-cho, Fukuine
Higashiyama-ku, Kyoto 605
JP
Higashiyama-ku, Kyoto 605
JP
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
5
Dental Material-namely, Dental Cement for Bonding Purposes
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ID: 1376556100