INTERBOND

USPTO USPTO 2000 ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED

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Die US-Marke INTERBOND wurde als Wortmarke am 12.06.2000 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".

Markendetails Letztes Update: 01. August 2019

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 76068207
Anmeldedatum 12. Juni 2000
Veröffentlichungsdatum 05. Februar 2002

Markeninhaber

7585 IRVINE CENTER DRIVE, SUITE 100
92618 IRVINE
US

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

9 INTEGRATED CIRCUITS, SEMICONDUCTORS, SILICON WAFERS, SILICON-ON-INSULATOR WAFERS
40 CUSTOM MANUFACTURE OF INTEGRATED CIRCUITS, SEMICONDUCTORS, SILICON WAFERS, SILICON-ON-INSULATOR WAFERS TO THE ORDER AND SPECIFICATION OF OTHERS
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ID: 1376068207