SOLDERBOND

USPTO USPTO 1999 CANCELLED - SECTION 8

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Die US-Marke SOLDERBOND wurde als Wortmarke am 09.06.1999 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 03.04.2001 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".

Markendetails Letztes Update: 31. März 2022

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 2441559
Registernummer 75724695
Anmeldedatum 09. Juni 1999
Eintragungsdatum 03. April 2001
Ablaufdatum 03. April 2021

Markeninhaber

Postfach 21 07 80
D-10507 Berlin
DE

Markenvertreter

745 Fifth Avenue 10151 New York US

Waren und Dienstleistungen

1 Chemicals
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