DI PAK THE FUTURE OF CERAMIC PACKAGING Logo (USPTO, 09.10.1997)
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Die US-Marke DI PAK THE FUTURE OF CERAMIC PACKAGING wurde als Wort-Bildmarke am 09.10.1997 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet. Der aktuelle Status der Marke ist "ABANDONED - NO STATEMENT OF USE FILED".
| Markenform | Wort-Bildmarke |
| Aktenzeichen | 75370818 |
| Anmeldedatum | 09. Oktober 1997 |
| Veröffentlichungsdatum | 30. November 1999 |
Markeninhaber
2777 Route 20 East
13035 Cazenovia
US
13035 Cazenovia
US
Markenvertreter
Waren und Dienstleistungen
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Ceramic packaging for integrated circuits and electronic devices, namely, transistors, transducers and combinations thereof
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen
ID: 1375370818