BOND-PLY

USPTO USPTO 1995 REGISTERED AND RENEWED

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Die US-Marke BOND-PLY wurde als Wortmarke am 14.09.1995 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 11.08.1998 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "REGISTERED AND RENEWED".

Markendetails Letztes Update: 02. November 2019

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 74729240
Registernummer 2180959
Anmeldedatum 14. September 1995
Veröffentlichungsdatum 25. Februar 1997
Eintragungsdatum 11. August 1998

Markeninhaber

HENKELSTRASSE 67
40589 DUESSELDORF
DE

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

17 electrically insulative, thermally conductive mounting pad for use in assembly or manufacture of electronic devices
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ID: 1374729240