HANDY FLO SOLDERING PASTE

USPTO USPTO 1990 CANCELLED - SECTION 8

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Die US-Marke HANDY FLO SOLDERING PASTE wurde als Wortmarke am 08.01.1990 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 22.01.1991 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".

Markendetails Letztes Update: 03. Dezember 2021

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 1632065
Registernummer 74017229
Anmeldedatum 08. Januar 1990
Eintragungsdatum 22. Januar 1991
Ablaufdatum 22. Januar 2021

Markeninhaber

5656 South Pennsylvania Avenue
53310 Cudahy
US

Markenvertreter

5656 South Pennsylvania Ave 53310 Cudahy US

Waren und Dienstleistungen

1 Chemicals
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