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Die US-Marke HI-BOND wurde als Wortmarke am 07.07.1943 beim Amerikanischen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 11.04.1944 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "CANCELLED - SECTION 8".
Markenform | Wortmarke |
Aktenzeichen | 71461901 |
Registernummer | 406543 |
Anmeldedatum | 07. Juli 1943 |
Eintragungsdatum | 11. April 1944 |
ID: 1371461901