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Chips [integrierte Schaltkreise]; Elektrische Komponenten oder Elektronische Bauteile, Nämlich Halbleiter; Elektronische Schaltkreise; Mikrochips; Integrierte Schaltkreise; Intelligente Schaltkreise; Chips für integrierte Schaltkreise; Gedruckte elektronische Schaltungen für Geräte und Karten mit integrierten Schaltkreisen; Elektrische oder elektronische Schaltungen, nämlich Schutzschaltkreise; Elektrische Komponenten oder Elektronische Bauteile, nämlich Halbleiter in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Zahlungslösung; Elektrische Komponenten oder Elektronische Bauteile, nämlich Chips [integrierte Schaltkreise] in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Bezahlung; Elektrische Komponenten oder Elektronische Bauteile, nämlich Halbleiter in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Finanztransaktionen; Elektrische Komponenten oder Elektronische Bauteile, nämlich Chips [integrierte Schaltkreise] in Bezug auf die folgenden Bereiche: Kontaktlose Finanztransaktionen; Elektrische Komponenten oder Elektronische Bauteile, nämlich Chips [integrierte Schaltkreise]; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips, zur Verwendung in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips, zur Verwendung in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Finanztransaktionen; Integrierte Schaltkreise, nämlich, Nahfeldkommunikations-Technologiechips, zur Verwendung in den folgenden Bereichen: Mobiler Ticketverkauf; Verschlüsselungssoftware; Integrierte Schaltkreise; Softwarelösungen in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Finanztransaktionen; Softwarelösungen in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung; Software; Anwendungssoftware, Herunterladbare Software-Anwendungen für Computer
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Dienstleistungen von Ingenieuren in den folgenden Bereichen: Kontaktlose Zahlungslösung; Dienstleistungen von Ingenieuren in den folgenden Bereichen: Finanztransaktionen; Entwurf der folgenden Waren: Chips (integrierte Schaltungen) für Dritte; Entwurf der folgenden Waren: Chips [Integrierte Schaltkreise] in Bezug auf kontaktlose Zahlungslösungen; Entwurf der folgenden Waren: Nahfeldkommunikations-Technologiechips [integrierte Schaltkreise]; Entwurf der folgenden Waren: Softwarelösungen im Bereich kontaktlose Zahlungslösung; Dienstleistungen auf dem Gebiet der Datenverschlüsselung