VIPack

EUIPO EUIPO 2022 Marke eingetragen (aktive Marke)

Schützen Sie diese Marke vor Nachahmern!

Mit unserer Markenüberwachung werden Sie automatisch per E-Mail über Nachahmer und Trittbrettfahrer benachrichtigt.

Die Unionsmarke VIPack wurde als Wortmarke am 19.10.2022 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 23.02.2023 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".

Markendetails Letztes Update: 28. Februar 2023

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 018777987
Anmeldedatum 19. Oktober 2022
Veröffentlichungsdatum 16. November 2022
Eintragungsdatum 23. Februar 2023
Ablaufdatum 19. Oktober 2032

Markeninhaber

No.26 Chin 3rd Rd. Nantze Export Processing Zone
Kaoshiung
TW

Markenvertreter

Edgard Gevaertdreef 10 a 9830 Sint-Martens-Latem BE

Waren und Dienstleistungen

9 Chips [integrierte Schaltkreise]; Gedruckte Leiterplatten; Halbleiter; Halbleitersubstrate; Mikrochips; Integrierte Schaltkreise; Elektro-Schaltkreise; Gedruckte Leiterplatten; Halbleiterchips; Halbleiterbauelemente; Integrierte Schaltkreise; Waffeln; Wafer Bumps; Halbleiterpakete, Wafer (Siliziumscheiben); Substrate (Wafer)
40 Ätzen von Halbleiterscheiben; Verarbeitung von Halbleiterpaketen; Ätzen integrierter Schaltkreise; Verarbeitung von Halbleiten auf Wafer-Ebene; Kundenspezifische Auftragsfertigung von Halbleiterscheiben; Verarbeitung von IC-Paketen; Substratverarbeitung und -herstellung; Kundenspezifische Fertigung von Halbleitersubstraten; Herstellung von Substraten, Halbleitern, integrierten Schaltkreisen, integrierten Leiterplatten und Wafern nach Spezifikation des Kunden
42 Technologie-Forschung und -Entwicklung für Dritte auf dem Gebiet von Produkten im Zusammenhang mit Halbleitern; Design von Halbleiterverpackung; Design integrierter Schaltungen; Substratdesign; Qualitätsprüfung von Halbleitern und verwandten Produkten; Prüfung von Halbleitern und verwandten Produkten; Qualitätsermittlung auf dem Gebiet von Halbleitern und verwandten Produkten; Beratung in Bezug auf Halbleiterverpackungstechnologie

ID: 11018777987