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Halbleiter-Chipsätze für optische, Kabel- und drahtlose Netze; Halbleiterchips für optische, Kabel- und drahtlose Netze; Halbleiterbauelemente für optische, Kabel- und drahtlose Netze; Halbleiter für optische, Kabel- und drahtlose Netze; Photonengeräte, nämlich, Laser für integrierte photonische Schaltungen, Sender für integrierte photonische Schaltungen und Empfänger für integrierte photonische Schaltungen; Photonische Bauteile, nämlich, Linsen, Spiegel, Codiergeräte, Waagen, Optische Linsen und Spiegel mit chemischen Dünnschichtbeschichtungen, Detektoren, Emitter, Laser, Sender, Empfänger und Verstärker; Planarantennen für Radargeräte; Daten-Chipsätze zur Verwendung in Bezug auf folgende Waren: Fotonische integrierte Schaltkreise; Fotonische integrierte Schaltkreise; Laserdioden; Laserdiodenmodule; Fotodioden; Fotodiodenmodule; Leuchtdioden [LEDs]; LED-Module; Siliziumscheiben für integrierte Schaltkreise; Optoelektronische integrierte Schaltkreise; Mikrowellensensoren; Optische Filter; Optische Scanner; Optisches Glas, zur Verwendung in Bezug auf folgende Waren: Elektronische Geräte; Optische Reflektoren; Optische Sende- und Empfangsgeräte; Optische Spiegel, zur Verwendung in Bezug auf folgende Waren: Elektronische Geräte; Optische Empfänger; Optische Fasern [Lichtleitfäden]; Optische Halbleiterverstärker; Radargeräte; Elektronische Geräte, bestehend aus Funkfrequenz-Steuersendern und -empfängern, Funkfrequenz-Bauteilen in Form von Verstärkern, Dioden, elektrischen und elektronischen Steckverbindern und Antennen, zur Verwendung in Radargeräten, Radarsystemen und ortsfesten Radargeräten zum Übertragen, Senden und Empfangen von Radarsignalen und Funkfrequenzsignalen; Instrumente zum Nachweis und zur Messung von elektrischen Spezifikationen