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Die Unionsmarke 6dVerse wurde als Wortmarke am 10.12.2021 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 16.09.2022 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 018618712 |
| Anmeldedatum | 10. Dezember 2021 |
| Veröffentlichungsdatum | 09. Juni 2022 |
| Eintragungsdatum | 16. September 2022 |
| Ablaufdatum | 10. Dezember 2031 |
Markeninhaber
No. 6, Technology Road 5
30078 Hsinchu
TW
30078 Hsinchu
TW
Markenvertreter
Bleichstr. 14
40211 Düsseldorf
DE
Waren und Dienstleistungen
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Chips mit Multiwell-Arrays zur Verwendung für chemische Analysen, biologische Analysen oder Musterzuordnungen Für wissenschaftliche, Labor- oder medizinische Forschungszwecke; Halbleiterchips oder Chipsätze zur Ermöglichung von Speicher-, Mehrwegkommunikations- und Verarbeitungsfunktionen; KGD-Speicher (Known-Good-Die-Speicher); Known-Good-Dies; Known-Good-Die-Speicher; DRAM-Modul; Spezial-DRAM; DRAM für die Automobilindustrie; DRAM für gewerbliche Zwecke; Mikrochips; Mikroschaltkreise, integrierte; Elektronische Schaltkreise; Halbleiterbauelemente; Chips; Speicher für Computer; Speichergeräte für Datenverarbeitungsanlagen; Integrierte Schaltkreise und Kernstücke von integrierten Schaltkreisen zur Verwendung für die drahtlose Kommunikation und für drahtlose Kommunikationsgeräte oder ebensolche Ausrüstung sowie für Prozessoren für digitale Signale (PDS); Module für integrierte Schaltkreise; Integrierte elektrische Schaltkreise; Entscheidungsschaltungen; Hochintegrierte Schaltkreise; Schaltkreise für Starkstrom; Karten mit integrierten Schaltkreisen [Smartcards]; Mikrochips; Integrierte VLSI-Halbleiterschaltkreise (Schaltkreise mit Höchstintegration); Elektrische und elektronische Schaltkreise; Designbibliotheken, nämlich herunterladbare elektronische Dateien zur Verwendung beim Entwurf integrierter Schaltkreise und Halbleiter; Elektronische Bauteile, Nämlich Halbleiter und Integrierte Schaltkreise; Siliziumscheiben für integrierte Schaltkreise; IC-Karten und deren Bestandteile; Flexible Leiterplatten; Dynamischer Direktzugriffsspeicher [DRAM]; Computersoftware in Bezug auf die folgenden Bereiche: Vermeidung von Kollisionen, Objekterkennung, Objekterkennung, Objektverfolgung, Volumenmessung, SLAM (Simultaneous Localization And Mapping) und SLAM-Tracking, Augen- und Gestenverfolgung und -steuerung, Erkennung und Verfolgung von menschlichen Posen, Handverfolgung, Gesichtserkennung, und Virtual Reality (VR) und Augmented Reality (AR) und MR (Mixed Reality); Elektronik-Hardware und Elektronische Software Zur Verwendung in Bezug auf die folgenden Bereiche: Vermeidung von Kollisionen, Objekterkennung, Objekterkennung, Objektverfolgung, Volumenmessung, SLAM (Simultaneous Localization And Mapping) und SLAM-Tracking, Augen- und Gestenverfolgung und -steuerung, Erkennung und Verfolgung von menschlichen Posen, Handverfolgung, Gesichtserkennung; Elektronische Sicherheitsapparate und Elektronische Überwachungsgeräte; Software und elektronische Hardware unter Verwendung von Technologie zur Blick- und Gestenerfassung; Algorithmus-Softwareprogramme für Kollisionsvermeidung, Objekterkennung, Objekterfassung, Objektverfolgung, Volumenmessung, SLAM (Simultaneous Localization And Mapping) und SLAM-Verfolgung, Augen- und Gestenverfolgung und -steuerung, Erkennung und Verfolgung von menschlichen Posen, Handverfolgung, Gesichtserkennung; Halbleiterchipsätze zur Verwendung bei der Bildsignalverarbeitung; Integrierte Schaltkreise und Kernmodule für integrierte Schaltkreise Zur Verwendung in Bezug auf die folgenden Bereiche: Bildsignalverarbeitung; Chipsätze; Halbleiterchipsätze; Mikrochips [Computerhardware]; Siliziumchips; Halbleiterchips; Multiprozessor-Chips; Computerchips; Integrierte Schaltkreise; Computerhardware; Computerteile; Computerschaltkreise; Halbleiter; Halbleiterbauelemente; Halbleiterscheiben; Chips, Chipsätze und Module für 3D-Sensorik (Erfassung von Informationen in 3D), 3D-Sensorfusion und 3D-Wahrnehmung (Reaktionen und Entscheidungen auf der Grundlage der erfassten Informationen)
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Entwurfsdienstleistungen in Bezug auf integrierte Schaltkreise; Entwurf von Computerhardware, integrierten Schaltkreisen, Kommunikationshardware und -software sowie Computernetzen für Dritte; Entwicklung von Technologien zur Fertigung von Schaltkreisen für drahtlose Kommunikation, elektronische Datenverarbeitung, Heimelektronik und Kraftfahrzeugelektronik; Entwurf für Dritte von integrierten Schaltkreisen und Kernstücken von integrierten Schaltkreisen zur Verwendung für die drahtlose Kommunikation und für drahtlose Kommunikationsgeräte oder ebensolche Ausrüstung sowie für Prozessoren für digitale Signale (PDS); Forschung, Entwicklung, und Design In Bezug auf die folgenden Waren: Elektronische Waren und Halbleiterprodukte, einschließlich der folgenden Waren: Known-Good-Dies, Known-Good-Die-Speicher, dynamische Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), DRAM-Module, Integrierte Schaltkreise, Mikrochips, Integrierte Mikroschaltkreise, Elektronische Schaltkreise, Halbleiter, Halbleiterbauelemente, Halbleiterchips, Computerhardware, Computerspeicher, Speichergeräte für Datenverarbeitungsanlagen, und Computerteile; Strukturgestaltung In Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiterprodukte, einschließlich der folgenden Waren: Known-Good-Dies, Known-Good-Die-Speicher, dynamische Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), DRAM-Module, Integrierte Schaltkreise, Mikrochips, Integrierte Mikroschaltkreise, Elektronische Schaltkreise, Halbleiter, Halbleiterbauelemente, Halbleiterchips, Computerhardware, Computerspeicher, Speichergeräte für Datenverarbeitungsanlagen und Computerteile; Prüfung und Beratung In Bezug auf die folgenden Waren: Elektronische Waren und Halbleiterprodukte, einschließlich der folgenden Waren: Known-Good-Dies, Known-Good-Die-Speicher, dynamische Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), DRAM-Module, Integrierte Schaltkreise, Mikrochips, Integrierte Mikroschaltkreise, Elektronische Schaltkreise, Halbleiter, Halbleiterbauelemente, Halbleiterchips, Computerhardware, Computerspeicher, Speichergeräte für Datenverarbeitungsanlagen, und Computerteile; Qualitätsprüfung, Prüfarbeiten und Identifizierung In Bezug auf die folgenden Waren: Halbleiterprodukte, einschließlich der folgenden Waren: Known-Good-Dies, Known-Good-Die-Speicher, dynamische Speicher mit wahlfreiem Zugriff (DRAM), DRAM-Module, Integrierte Schaltkreise, Mikrochips, Integrierte Mikroschaltkreise, Elektronische Schaltkreise, Halbleiter, Halbleiterbauelemente, Halbleiterchips, Computerhardware, Computerspeicher, Speichergeräte für Datenverarbeitungsanlagen, und Computerteile; Forschung auf dem Gebiet der Halbleiterverfahrenstechnologie; Design und Entwicklung In Bezug auf die folgenden Waren: Automatisierte Steuerungssysteme, nämlich, Temperatur-, Feuchtigkeits- und elektrische Steuerungen; Entwicklung und Implementierung In Bezug auf die folgenden Waren: Software für die Prüfung von elektronischen Bauteilen und elektronischen Systemen; Entwicklung der folgenden Waren: Elektronik-Hardware; Entwicklung und Implementierung In Bezug auf die folgenden Waren: Software für die Produktion von elektronischen Bauteilen und elektronischen Systemen; Entwicklung der folgenden Waren: Elektronik-Hardware; Entwicklung von Technologien in Bezug auf die folgenden Bereiche: Halbleiterverfahren zur Herstellung von elektronischen Bauteilen und elektronischen Systemen
ID: 11018618712