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Chemische Erzeugnisse zur Verwendung für die Herstellung gedruckter Leiterplatten, nämlich, Resisttinte, nämlich Lötstopplack; Chemische Erzeugnisse zur Verwendung für die Herstellung gedruckter Leiterplatten, nämlich, Resisttinte, nämlich Fotolacke; Chemische Erzeugnisse zur Verwendung für die Herstellung gedruckter Leiterplatten, nämlich, Lötstopplack; Chemische Präparate zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten, nämlich, Lötstopplack; Ätzresiste; Fotolacke; Chemische Erzeugnisse für die Fotografie; Fotolacke, nämlich, Lötmasken in Form von Filmen zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Fotolacke, nämlich, Fotolacke in Form von Filmen zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Trockenfilme für elektronische Bauelemente; Fotolacke, nämlich, Filme zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Isoliertrockenfilme für elektronische Bauelemente; Wärmehärtende Trockenfilme für elektronische Bauelemente; Chemische Präparate zum Blockieren von Licht; Chemische Beschichtungsmittel für die Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Hitzebeständige Materialien; Chemische Präparate für industrielle Zwecke; Chemische Erzeugnisse für gewerbliche Zwecke; Leim, Klebstoffe und Kleister für gewerbliche Zwecke; Wärmeleitmaterialien für elektronische Bauteile; Keine der vorstehend genannten Waren zur Verwendung als Sicherheitsmerkmale in Ausweis- und Sicherheitsdokumenten
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Färbemittel; Pigmente; Farben zum Blockieren von Licht; Kennzeichnungstinte, nämlich Druckertinte zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Markierungstinte zur Verwendung beim Prozess der Herstellung elektronischer Bauelemente; Lacke zum Verschließen von Bohrungen, nämlich, Druckertinte zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Farben zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Hitzebeständige Beschichtungen in Form von Farbe; Farben und Tünchen; Druckertinte zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Druckertinte zur Verwendung beim Prozess der Herstellung elektronischer Bauelemente; Druckertinte; Keine der vorstehend genannten Waren zur Verwendung als Sicherheitsmerkmale in Ausweis- und Sicherheitsdokumenten
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Elektroisolierresiste, nämlich, Materialien für elektrische Isolierungen in flüssiger Form zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Isolierendes Harzmaterial zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Isolierendes Harzmaterial zur Verwendung beim Prozess der Herstellung elektronischer Bauelemente; Isolierendes Harzmaterial für dielektrische Zwischenschichtmaterialien in flüssiger Form zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von Mehrschichtplatten; Isolierendes Harzmaterial für dielektrische Zwischenschichtmaterialien in flüssiger Form zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Isolierendes Harzmaterial für dielektrische Zwischenschichtmaterialien zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von Mehrschichtplatten; Isolierendes Harzmaterial für dielektrische Zwischenschichtmaterialien zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Isolierendes Harzmaterial für dielektrische Zwischenschichtmaterialien in Form von Trockenfilm zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von Mehrschichtplatten; Isolierendes Harzmaterial für dielektrische Zwischenschichtmaterialien in Form von Trockenfilm zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Isolierendes Beschichtungsmaterial zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Isolierendes Beschichtungsmaterial zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von Anzeigedisplays; Isolierendes Beschichtungsmaterial für den Schutz der Kupferfolie auf der Oberfläche gedruckter Leiterplatten; Isolierendes Beschichtungsmaterial zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von Platten für Paketanwendungen; Isolierendes Beschichtungsmaterial zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von flexiblen gedruckten Leiterplatten; Isolierfüllstoffe, nämlich, Isolierendes Beschichtungsmaterial für den Schutz der Kupferfolie zur Verwendung bei Bohrungen gedruckter Leiterplatten; Isolierendes Material zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Isolierendes Harzmaterial zum Versiegeln elektronischer Bauelemente; Materialien für elektrische Isolierungen zur Verwendung beim Prozess der Herstellung von gedruckten Leiterplatten; Teilweise bearbeitete Kunststoffe; Wärmeleitendes isolierendes Harzmaterial für elektronische Bauelemente; Keine der vorstehend genannten Waren zur Verwendung als Sicherheitsmerkmale in Ausweis- und Sicherheitsdokumenten