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Befestigungsautomaten für Elektronikteile zum automatischen Befestigen von Elektronikteilen wie integrierte Schaltkreise auf gedruckten Leiterplatten; Bestückungsautomaten für Elektronikteile zum Einsetzen von Elektronikteilen in gedruckte Leiterplatten; Leiterplatten-Siebdrucker; Ausgabegeräte für gedruckte Leiterplatten; Klebstoffaushärteausrüstungen für gedruckte Leiterplatten; Lötmaschinen für gedruckte Leiterplatten; Halbleiterherstellungsmaschinen; Elektronikteilezuführungen für Halbleiterfertigungsgeräte; Montageautomaten zum Montieren von Zuführungsvorrichtungen für elektronische Bauteile an Halbleiterherstellungsmaschinen; Förderautomaten zum Befördern von Zuführungsvorrichtungen für elektronische Bauteile zu Halbleiterherstellungsmaschinen oder von diesen weg; Werkzeugmaschinen für die Metallbearbeitung; Metallbearbeitungsmaschinen; Drehzentren; Drehbänke [Werkzeugmaschinen]; Bearbeitungszentren; Plasmaoberflächenbehandlungsgeräte für Halbleitersubstrate; Plasmareinigungsgeräte für Halbleitersubstrate; Geräte zur Behandlung für die Verbesserung der Oberflächenhaftung mittels Plasma für Halbleitersubstrate, Metall, Glas, Gummi, synthetische Harze, Halbleiterelektronikteile, Brillengläser, Teile von optischen Instrumenten, Autoteile, Schneidwerkzeuge und Solarzellen; Geräte zur Behandlung für die Verbesserung der hydrophilen Eigenschaften mittels Plasma für Halbleitersubstrate, Metall, Glas, Gummi, synthetische Harze, Halbleiterelektronikteile, Brillengläser, Teile von optischen Instrumenten, Autoteile, Schneidwerkzeuge und Solarzellen; Plasmareinigungsgeräte für Halbleitersubstrate, Metall, Glas, Gummi, synthetische Harze, Halbleiterelektronikteile, Brillengläser, Teile von optischen Instrumenten, Autoteile, Schneidwerkzeuge und Solarzellen; Oxidfilmentfernungsgerät unter Verwendung von Plasma für Halbleitersubstrate, Metall, Halbleiterelektronikteile und Autoteile aus Metall; Plasma-Ätzgeräte für Halbleitermaterialien; Rückstandsentfernungsgeräte unter Verwendung von Plasma zur Verwendung im Prozess der Herstellung von Halbleitersubstrat; Geräte zur Härtebehandlung für Metalloberflächen unter Verwendung von Plasma zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit von Schneidwerkzeugen; Oberflächenveredelungsgeräte unter Verwendung von Plasma zum leichteren Ausbilden von Prothesenbeschichtungen auf Keramikoberflächen von Verbindungen künstlicher Knochen oder Gelenke während des Herstellungsprozesses; Elektromechanische Maschinen für die chemische Industrie; Maschinen für die Textilindustrie; Maschinen und Ausrüstungen für Bauholz, Holzbearbeitung oder Sperrholz; Glasbearbeitungsmaschinen; Farbauftragmaschinen; Maschinen für die Kunststoffverarbeitung; Maschinen zur Verarbeitung von Halbleitern und Halbleiterbearbeitungsausrüstung; Maschinen und Ausrüstungen zur Herstellung und Verarbeitung von Gummiprodukten; Steinbearbeitungsmaschinen und -ausrüstungen; Oberflächenmodifikatoren für Metall / Glas / Polymerwerkstoffe; Oberflächenmodifizierungsmaschinen für Metall, Glas und Polymerwerkstoffe; Montageautomaten für kleine Teile; Montageautomaten für Brennstoffzellen, Solarzellen und andere Sekundärbatterien; Automatisierte Montageinstrumente für Metallteile, Autoteile, Elektroteile und andere mechanische Teile; Montageausrüstungen für elektronische Leiterplatten; Montageausrüstungen für elektronische Schaltkreise; Automatische Montageausrüstungen für medizinische Instrumente; Industrieroboter; Lager mit automatisierter Bedienung, Nämlich, Warenlagerautomaten; Wechselstrommotoren und Gleichstrommotoren (ausgenommen solche für Landfahrzeuge, jedoch einschließlich Teile für alle Wechselstrommotoren und Gleichstrommotoren); Teile und Zubehör von Industrierobotern oder Lagern mit automatisierter Bedienung; Roboterteile und -zubehör für Montage, Schweißen, Aufbereitung oder Transfer; Inspektionsroboter für den Prozess der Herstellung von elektrischen/elektronischen Teilen