CMC MATERIALS

Waren und Dienstleistungen

1 Elektronische Schlämme zum Polieren von Halbleitern; Verbrauchsmaterialien zum Polieren, Nämlich, Polierschlämme zur Verwendung für die Halbleiter-, Elektonik-, Festplatten- und Magnetkopfindustrie; Chemisch-mechanische Polierschlämme für die Behandlung von Halbleitern zum Planarisieren, Glätten oder anderweitigen Anpassen chemisch-mechanischer Eigenschaften; Polierschlämme für die Behandlung von Halbleitern zum Planarisieren, Glätten oder anderweitigen Anpassen ihrer mechanischen, physikalischen, chemikalischen und elektrischen Eigenschaften; Chemische Lösungen zur Verwendung bei der Herstellung und Verarbeitung von Halbleitern, Nämlich, Fotolackstripper, Benotriazole (BTA), L-Prolinelösung; In Wasser gebundenes pyrogenes Siliciumdioxid zum Polieren von Halbleitern; Wässrige Metalloxiddispersionen zum Polieren von Halbleitern; Chemische Zusatzstoffe, nämlich abrasive Dispersionen zur Herstellung von elektronischen Bauteilen und Substraten, optischen Bauteilen, Metallen, Maschinen, Computerteilen und magnetischen Datenspeicherplatten und -köpfen; Polierschlämme für die Herstellung von hochentwickelten Anwendungen für integrierte Schaltkreise in der Halbleiterindustrie; Hochreine chemische Verbindungen für die Herstellung elektronischer Bauteile; Chemische Verbindung zur Verwendung in der Herstellung von Halbleitern, Solarzellenplatten und Flachbildschirmen; Chemische Verbindungen zum Entfernen von Rückständen von Fotolack und Ätzungen bei der Herstellung von Halbleitern, integrierten Schaltkreisen und verwandten Produkten; Chemische Erzeugnisse für gewerbliche und wissenschaftliche Zwecke; Chemische Erzeugnisse zur Verwendung in Industrie und Wissenschaft, Nämlich, Zur Verwendung in der Halbleiter- und in der Mikroelektronikindustrie; Chemikalien und chemische Verbindungen zur Verwendung bei Erdöl- und -Erdgasbohrungen, in der erdöl- und erdgasverarbeitenden Industrie und in der Erdöl- und Erdgaserkundung; Chemische Erzeugnisse, Nämlich, Widerstandsverringerer und Fließverbesserer zur Erhöhung des Durchflusses von Kohlenwasserstoffen in Pipelines; Chemikalien zur Verwendung in industriellen Holzbearbeitungsanwendungen; Chemikalien zur Verwendung bei der Behandlung von Strommasten und Traversen; Chemisch-mechanische Polierschlämme (CMP) und chemisch-mechanische Planarisierungsschlämme (CMP) zur Verwendung bei der Herstellung und Verarbeitung von Halbleitern in der optoelektronischen und photonischen Industrie; Chemisch-mechanische Polierschlämme zum Polieren oder Glätten der Oberfläche von Flachbildschirmen, elektronischen Bauteilen, Glas und Festplattenlaufwerk-Bauteilen; Chemische Reinigungsmittel zur Verwendung in der Elektronikindustrie; Reinigungslösungen zur chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP) nach Kupferprozessen zur Verwendung in der Herstellung und Verarbeitung von Halbleitern; Padreinigungslösungen zur Verwendung in der Herstellung und Verarbeitung von Halbleitern; Schleifmittel, Nämlich, chemische Reiniger, Nämlich, Abrasive Dispersionsschlämme und Reinigungs- und Polierpräparate zur Verwendung bei der Endbearbeitung von elektronischen Bauteilen und Substraten, optische Bauteile, Glas, Metalle, Kunststoffe, Maschinen, Computerteile, magnetische Datenspeicherplatten und -köpfe; Chemische Mittel zum Versiegeln von Oberflächen; Chemische Mittel zum Versiegeln von Oberflächen für die Erdöl- und Erdgaslagerung, Pipeline- und Gasverteilungsmärkte

3 Abrasive Verbindungen zum Läppen und Polieren von Halbleitern, Siliziumscheiben, Glas- und Metalloberflächen; Reinigungslösung für die Verarbeitung von integrierten Schaltkreisen in der optoelektronischen und photonischen Industrie; Post-Ash-Reinigungslösungen zur Verwendung in der Herstellung oder Verarbeitung von Halbleitern

4 Ventilschmiermittel für die Erdöl- und Erdgaslagerung, Pipeline- und Gasverteilungsmärkte; Technische Schmiermittel, nämlich Schmieröle und Fette

5 Unkrautvertilgungsmittel

7 Nicht abrasive Polierpads für die chemisch-mechanische Planarisier- oder chemisch-mechanische Poliermaschinen zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterscheiben, integrierten Schaltkreisen, Festplattenlaufwerken und Chip-Sets; Polierpads für Poliermaschinen zur Verwendung bei der Herstellung von Halbleiterscheiben, integrierten Schaltkreisen, Festplattenlaufwerken und Chip-Sets; Polierpads (Teile von Maschinen) zur Verwendung bei der Herstellung von hochentwickelten Anwendungen für integrierte Schaltkreise in der Halbleiterindustrie; Schmiergeräte für die Wartung von Industrieventilen in der Erdöl- und Erdgas-, der chemischen und der Ölfeld-/Bohrlochindustrie und zur Wartung von industriellen Gasverteilungssystemen

17 Ventilversiegelung für die Erdöl- und Erdgasspeicherung, Pipeline- und Gasverteilungsmärkte; Dichtungsmittel für gewerbliche Zwecke, Nämlich Silikondichtungsmittel und imprägnierende Dichtungsmittel, Dichtungsmassen für Rohrstöße, Rohrleitungsdichtung für die Erdöl- und Erdgasspeicherung, Pipeline- und Gasverteilungsmärkte

37 Leasing von Erdöl- und Erdgasbohrausrüstungen

Markenform	Bildmarke
Aktenzeichen	018170459

Anmeldedatum	20. Dezember 2019
Veröffentlichungsdatum	19. Juni 2020
Eintragungsdatum	29. September 2020
Ablaufdatum	20. Dezember 2029

Datum	Belegnummer	Bereich	Eintrag
04. Januar 2024			Änderung Vertreter, Published
15. November 2023			Übertragung / Adressänderung, Published
28. April 2021			Änderung Vertreter, Published
25. März 2021			Übertragung / Adressänderung, Published
02. Februar 2021			Änderung Vertreter, Published
07. Januar 2021			RAW: Representative - Deletion of the representative, Published
18. März 2020			Übertragung / Adressänderung, Registered

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Markendetails Letztes Update: 09. Februar 2024

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