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Lithografiemaschinen für die Herstellung von Mikroelektronik, integrierten Schaltkreisen, Leuchtdioden [LEDs] und Halbleitern auf flächigen Substraten einschließlich Wafer, Glastafeln und Packaging-Tafeln wie Kupferplatte oder Kunststoff
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Optische Metrologie-, Charakterisierungs- und Inspektionssysteme für die Herstellung von flächigen Substraten einschließlich diskrete elektronische Bauelemente, Halbleiter einschließlich nicht flüchtige flüchtige Speichergeräte, Foundry- und Logikelemente, ASIC-Bauteile, CMOS-Bildsensoren, mikroelektromechanische Systeme, Leuchtdioden und andere mikro- und nanotechnologische Geräte, Systems-in-Package, heterogenes Packaging und andere fortgeschrittene Packaging-Elektroniktechnologien; Optische Metrologie-, Charakterisierungs- und Inspektionssysteme für die Herstellung von feinbearbeiteten Oberflächen und Bauteilen, einschließlich Turbinenschaufeln, Antriebsstränge von Kraftfahrzeugen und ähnliche Produkte; Optische Metrologie-, Charakterisierungs- und Inspektionssysteme für die Herstellung von feinbearbeiteten optischen Oberflächen, optischen Beschichtungen und optischen Baugruppen einschließlich flachen, sphärischen und asphärischen Referenzbaugruppen sowie Baugruppen aus refraktiven und reflektiven Bauteilen; Prozesssteuerungs- und Defektanalysesoftware zur Verwendung bei der Herstellung von flächigen Substraten einschließlich diskrete elektronische Bauelemente, Halbleiter einschließlich nicht flüchtige flüchtige Speichergeräte, Foundry- und Logikelemente, ASIC-Bauteile, CMOS-Bildsensoren, mikroelektromechanische Systeme, Leuchtdioden und andere mikro- und nanotechnologische Geräte, Systems-in-Package, heterogenes Packaging und andere fortgeschrittene Packaging-Elektroniktechnologien