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Maschinen mit integrierten Lasersystemen zum Schneiden, Schweißen, Bohren, Aufbohren, Gravieren, Markieren, zur Kodierung, zur Mikrobearbeitung, zum Entgraten, zum Einarbeiten von Mikrorillen, zum Mikrofräsen, zur Oberflächenstrukturierung und zum Zurichten von Materialien; Computergesteuerte Werkzeugmaschinen unter Verwendung von Technologien zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Maschinen zur Mikrobearbeitung mittels Laserablation; Werkzeugmaschinen und Arbeitsstationen unter Verwendung von Excimerlasersystemen für standardisierte oder kundenspezifische Anwendungen in der industriellen Produktion; Laserbearbeitungsmaschinen
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Spezialisierte Laser und Lasersysteme für Mikroanwendungen zum Schneiden, Schweißen, Bohren, Aufbohren, Gravieren, Markieren, zur Kodierung, zur Mikrobearbeitung, zum Entgraten, zum Einarbeiten von Mikrorillen, zum Mikrofräsen, zur Oberflächenstrukturierung und zum Zurichten von Materialien; Ausrüstungen, ausgenommen für medizinische Zwecke, unter Verwendung von Laserstrahlen emittierenden Vorrichtungen und Laserscannern; Arbeitsstationen und Steuerungsgeräte für Laser und Lasersysteme; Software und Softwarepakete zur Steuerung von Laser und Lasersystemen; Lasermarkierer für industrielle Zwecke; Computergesteuerte optische Lesegeräte zur Positionierung von Laserstrahlen; Lasergraviermaschinen; Optiken und Spiegel für Laser und Lasersysteme; Optische Fasern [Lichtleitfäden] zur Ausbreitung von Laserstrahlen; Alle vorstehend genannten Waren nicht im Bereich Gebäudebeleuchtung, insbesondere nicht für die Beleuchtung von Kunstwerken oder von Gebäuden oder Gebäudeoberflächen
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Installation, Montage, Wartung, Instandhaltung und Reparatur von Apparaten und Systemen zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Bereitstellung von Informationen in Bezug auf die Installation, Montage, Wartung, Instandhaltung und Reparatur von Apparaten und Systemen zur Mikrobearbeitung mittels Laser
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Forschungs- und Entwicklungsdienste bezüglich neuer Produkte im Bereich der Lasersysteme zum Schneiden, Schweißen, Bohren, Aufbohren, Gravieren, Markieren, zur Kodierung, zur Mikrobearbeitung, zum Entgraten, zum Einarbeiten von Mikrorillen, zum Mikrofräsen, zur Oberflächenstrukturierung und zum Zurichten von Materialien; Entwurf und Entwicklung von Computersoftware und Computerprogrammen für den Betrieb und die Steuerung von Apparaten und Systemen zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Qualitätsprüfung; Entwurf und Entwicklung von Computersoftware für Datenanalysen, für die Überwachung und Verwaltung in Bezug auf Technologien für Systeme zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Technische Projektplanungen im Bereich der Technologien für Systeme zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Planung und Entwicklung von Schnittstellen und Computermodulen zur Optimierung von Datenmess- und Datenanzeigesystemen für den Entwurf von Systemen zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Industrielle Analyse- und Forschungsdienstleistungen in Bezug auf Systeme zur Mikrobearbeitung mittels Laser; Entwurf von spezialisierten Lasersystemen für Mikroanwendungen zum Schneiden, Schweißen, Bohren, Aufbohren, Gravieren, Markieren, zur Kodierung, zur Mikrobearbeitung, zum Entgraten, zum Einarbeiten von Mikrorillen, zum Mikrofräsen, zur Oberflächenstrukturierung und zum Zurichten von Materialien