SMIC Logo (EUIPO, 07.11.2016)
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Die Unionsmarke SMIC wurde als Bildmarke am 07.11.2016 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 16.06.2017 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".
Logodesign (Wiener Klassifikation)
#Moiré-Oberflächen oder -Hintergründe, Marmor, degradierende Oberflächen, holzähnliche Oberflächen, Oberflächen in Regenbogenfarben #Eine Linie oder ein Band #Gekrümmte Linien oder Bänder (außer A 26.11.13) #Rot, rosa, orange #Orange
| Markenform | Bildmarke |
| Aktenzeichen | 016008674 |
| Anmeldedatum | 07. November 2016 |
| Veröffentlichungsdatum | 28. Februar 2017 |
| Eintragungsdatum | 16. Juni 2017 |
| Ablaufdatum | 07. November 2026 |
Markeninhaber
No. 18, Zhangjiang Road, Pudong New Area
201203 Shanghai
CN
201203 Shanghai
CN
Markenvertreter
Destouchesstr. 68
80796 München
DE
Waren und Dienstleistungen
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Halbleiterelemente und integrierte Schaltkreise; Halbleiterelemente und integrierte Schaltkreise, Nämlich, Anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikchips, Mixed-Signal-Chips und Speicherchips; Teile- und Chipverpackungen für Halbleiter und integrierte Schaltkreise, nämlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikchips, Mixed-Signal-Chips und Speicherchips; Verpackte Halbleiter und integrierte Schaltkreise, nämlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikchips, Mixed-Signal-Chips und Speicherchips; Fotomasken; Karten und Platinen mit integrierten Schaltkreisen; Wafer, nämlich solche mit Germanium/Silizium; Transistoren [elektronische]; Kodierte Magnetkarten zur Verwendung in Heimelektronikgeräten; Gedruckte Schaltungen; Leere Smartcards und SIM-Karten zur Verwendung in Heimelektronikgeräten; Geräte mit Mikrodisplays, nämlich Flüssigkristallanzeigen auf Siliziumplatten; Epoxy-Prüfkarten zur Verwendung bei Tests
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Verpackung von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter
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Kundenspezifische Herstellung von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte; Herstellung von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung und Montage von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Schneiden, Formen und Ätzen von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Gießen von Siliziumscheiben für integrierte Schaltkreise im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Fotomasken für integrierte Schaltkreise sowie von Elektronikchips oder Computerchips im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Wafern, Chips und Halbleitern im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter, Montage von integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Fotolithografie bei Siliziumscheiben, Ätzen, Dünnschicht, Diffusion, Ionenimplantation und chemisch-mechanische Polierung im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von gedruckten Schaltungen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Fotomasken im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Geräten mit Mikrodisplays, einschließlich LCOS-Geräte (Liquid Crystal on Silicon), im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Smartcards und SIM-Karten im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter
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Entwurf von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, für Dritte; Kundenspezifischer Entwurf von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, nach Spezifikation Dritter; Simulation, nämlich Prüfung, Verifizierung und Analyse von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, für Dritte; Entwurf von gedruckten Schaltungen für Dritte; Entwurf von Fotomasken für Dritte; Entwurf von Geräten mit Mikrodisplays, einschließlich LCOS-Geräte (Liquid Crystal on Silicon), für Dritte; Entwurf von Smartcards und SIM-Karten für Dritte; Wafertests im Auftrag und/oder nach Spezifikationen Dritter
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 22. Mai 2017 | Änderung Vertreter, Registered |
ID: 11016008674