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Halbleiterelemente und integrierte Schaltkreise; Halbleiterelemente und integrierte Schaltkreise, Nämlich, Anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikchips, Mixed-Signal-Chips und Speicherchips; Teile- und Chipverpackungen für Halbleiter und integrierte Schaltkreise, nämlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikchips, Mixed-Signal-Chips und Speicherchips; Verpackte Halbleiter und integrierte Schaltkreise, nämlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikchips, Mixed-Signal-Chips und Speicherchips; Fotomasken; Karten und Platinen mit integrierten Schaltkreisen; Wafer, nämlich solche mit Germanium/Silizium; Transistoren [elektronische]; Kodierte Magnetkarten zur Verwendung in Heimelektronikgeräten; Gedruckte Schaltungen; Leere Smartcards und SIM-Karten zur Verwendung in Heimelektronikgeräten; Geräte mit Mikrodisplays, nämlich Flüssigkristallanzeigen auf Siliziumplatten; Epoxy-Prüfkarten zur Verwendung bei Tests
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Verpackung von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter
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Kundenspezifische Herstellung von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte; Herstellung von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung und Montage von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Schneiden, Formen und Ätzen von Halbleitern und integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Gießen von Siliziumscheiben für integrierte Schaltkreise im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Fotomasken für integrierte Schaltkreise sowie von Elektronikchips oder Computerchips im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Wafern, Chips und Halbleitern im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter, Montage von integrierten Schaltkreisen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Fotolithografie bei Siliziumscheiben, Ätzen, Dünnschicht, Diffusion, Ionenimplantation und chemisch-mechanische Polierung im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von gedruckten Schaltungen im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Fotomasken im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Geräten mit Mikrodisplays, einschließlich LCOS-Geräte (Liquid Crystal on Silicon), im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter; Herstellung von Smartcards und SIM-Karten im Auftrag und/oder nach Spezifikation Dritter
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Entwurf von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, für Dritte; Kundenspezifischer Entwurf von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, nach Spezifikation Dritter; Simulation, nämlich Prüfung, Verifizierung und Analyse von Wafern, Halbleitern und integrierten Schaltkreisen, einschließlich anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise, Logikgeräte, Mixed-Signal-Geräte und Speichergeräte, für Dritte; Entwurf von gedruckten Schaltungen für Dritte; Entwurf von Fotomasken für Dritte; Entwurf von Geräten mit Mikrodisplays, einschließlich LCOS-Geräte (Liquid Crystal on Silicon), für Dritte; Entwurf von Smartcards und SIM-Karten für Dritte; Wafertests im Auftrag und/oder nach Spezifikationen Dritter