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Die Unionsmarke ADTECH CERAMICS wurde als Wortmarke am 14.02.2008 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 20.08.2009 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen (aktive Marke)".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 006670053 |
| Anmeldedatum | 14. Februar 2008 |
| Veröffentlichungsdatum | 24. November 2008 |
| Eintragungsdatum | 20. August 2009 |
| Ablaufdatum | 14. Februar 2028 |
Markeninhaber
511 Manufacturers Road
37405 Chattanooga,
US
37405 Chattanooga,
US
Markenvertreter
Parnassusweg 803-805a
1082 LZ Amsterdam
NL
Waren und Dienstleistungen
1
Keramikverbindungen im festen Aggregatzustand zur Herstellung von Tonerde-Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik (HTCC) und Tonerde-Niedertemperatur-Einbrandkeramik (LTCC); Aluminiumnitrit (AIN) zur Verwendung bei der Herstellung keramischer Elektronikbauelemente; Keramikverbindungen im festen Aggregatzustand zur Herstellung von keramischen Elektronikbauelementen, nämlich Nichtmetall-Keramiksubstrate
9
Elektronikbauelemente aus Keramik und Metall, nämlich Einbrand- und Mehrlagen-Keramikgehäuse, Keramikgehäuse, Keramik-Packages, Mehrlagenkeramik und Lötbaugruppen dafür, alle für Mikroelektronikanwendungen von hoher Zuverlässigkeit zur Verwendung in Verbindung mit Mikrochips, Widerständen und Kondensatoren; keramische Chip-Scale-Packages (CSPs), nämlich IC-Packages zur Herstellung des Kontakts über Pads anstelle von Stiften oder Drähten; Ceramic Pin Grid Arrays (CPGAs) und Ceramic Ball Grid Arrays (CBGAs), alle in Form von Konfigurationen für Anschlussbuchsen für Mikroprozessoren und Hauptplatinen für Computer; Multichip-IC-Module; Durchführungen, nämlich Mehrlagen-Keramikleiter zur hermetischen Verbindung zweier Schaltkreise an gegenüberliegenden Seiten eines Metallgehäuses; drahtlose Keramikchipträger, nämlich Halbleiterchip-Gehäuse; elektronische Lötbaugruppen aus Metall, nämlich Quad-Flat-Pack-Gehäuse (QFPs) und Dual-in-Line-Gehäuse (DIPs) zur Verwendung mit integrierten Schaltkreisen
11
Wärmeverteiler zum Abführen von Wärme aus Hochleistungsgeräten in Keramikgehäusen
40
Spezialanfertigung von elektronischen Bauelementen aus Keramik und Metall
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 03. Juni 2024 | Änderung Vertreter, Published | ||
| 08. Januar 2021 | Änderung Vertreter, Published | ||
| 07. Januar 2021 | RAW: Representative - Deletion of the representative, Published | ||
| 14. Februar 2018 | Verlängerung, Trade mark renewed | ||
| 21. Juli 2009 | Übertragung / Adressänderung, Registered | ||
| 24. November 2008 | Änderung Vertreter, Published |
ID: 11006670053