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Wärmeleitende Pasten aus Polymeren bzw Monomeren zur thermischen Kopplung von elektronischen und elektrischen Komponenten; elektrisch leitfähige Pasten aus Polymeren bzw Monomeren für gedruckte Dickfilmwiderstände bei der Herstellung elektronischer und elektrischer Schaltungen; Kunststoffadditive, insbesondere polymergebundene Nanofaser Masterbatches und Compounds; wärmeleitende Klebstoffe
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Metall-Matrix-Verbundwerkstoffe; Metall-Keramik Verbundwerkstoffe
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Temperaturregler; Temperaturregler mit Bimetallscheibe; Temperaturregler mit Ausdehnungsstab; Temperaturbegrenzer; Temperaturbegrenzer mit Bimetallscheibe; Temperaturbegrenzer mit Ausdehnungsstab; Sensoren; Saustoffsensoren; elektronische Ansteuer- und Auswerteeinheiten für das Betreiben und die Signalauswertung von Sauerstoffsensoren; Sauerstoffmessgeräte; Sensoren für Flüssigkeitsniveau-, Temperatur- und Luftstromüberwachung; Thermoschalter; Temperatursicherungen; Komponenten für elektronische und elektrische Baugruppen und deren Teile; mit Glasdurchführungen ausgebildete Komponenten elektronischer und elektrischer Baugruppen und deren Teile; Gehäuse aus Metall für elektronische und elektrische Baugruppen und deren Teile; Gehäuse aus Metall mit Glasdurchführungen für Hybriydschaltungen; Gehäuse aus Metall mit Glasdurchführungen nämlich für elektronische und elektrische Baugruppen und deren Teile; Gehäuse aus Metall für optoelektronische Bauelemente; Kühler mit flüssigem Kühlmedium für elektronische und elektrische Baugruppen, elektronische und elektrische Komponenten, elektronische und elektrische Geräte und deren Teile, insbesondere Mikrokanalkühler, Hochleistungskühler, Kühler für PC-Gehäuse; Kühler für Laserdioden; Steuerungen für Glaskeramik-Kochfelder; Transistorhalter; Abdeckungen für Batterien (elektrisch) insbesondere aus Stahl oder Edelstahl; Sensorgehäuse; Zündersockel; thermisch leitende Schnittstellenmaterialien zur thermischen Kopplung von elektrischen und elektronischen Bauteilen; Feldemissionskathoden; Wärmesenken; Wärmespreizer; Leiterplatten, insbesondere aus Keramik; Gehäuse für elektronische und elektrische Baugruppen und deren Teile aus kupferbeschichteter Keramik, insbesondere Al2O3 oder AIN-Keramik
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Glasdurchführungen für die isolierte Durchführung elektrischer Leiter durch Metallteile in Form von Glas-Metallverschmelzungen, insbesondere Druckglasdurchführungen und abgestimmte Glasdurchführungen; kupferbeschichtete Al203 Keramik-Substrate für integrierte Schaltungen; kupferbeschichtete AIN Keramik-Substrate für integrierte Schaltungen; Isolierbauteile und Isoliermaterialien mit Stromleitern aus auf Keramik auflegiertem Kupfer für elektrische Komponenten und Schaltkreise; Gehäuse für elektronische und elektrische Baugruppen und deren Teile aus kupferbeschichteter Keramik, insbesondere Al2O3 oder AIN-Keramik; Kohlenstoff Nanofasern; grafitische Nanofasern; mit Nanofasern verstärkte, aus Kunststoff wie Polymere bzw Epoxyharze bestehende Verbundwerkstoffe; thermischleitende Klebebänder, Folien, Polster; Gussformen aus Kunststoff enthaltend Kohlenstoff wie Grafit, Kohlefasern, Kohlenstoff Nanofasern und/oder grafitische Nanofasern