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Die Deutsche Marke HY-BOND RESIGLASS wurde als Wortmarke am 29.08.2005 beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 11.11.2005 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen".
Markenform | Wortmarke |
Aktenzeichen | 305515578 |
Registernummer | 30551557 |
Internationale Marke | Nr. IR884290, 23. August 2024 |
Anmeldedatum | 29. August 2005 |
Veröffentlichungsdatum | 16. Dezember 2005 |
Eintragungsdatum | 11. November 2005 |
Beginn Widerspruchsfrist | 16. Dezember 2005 |
Ende Widerspruchsfrist | 16. März 2006 |
Ablaufdatum | 31. August 2025 |
Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
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18. März 2021 | 202100028978 | 8b | Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen |
30. Mai 2015 | 201400324041 | 4 | Verlängerung, Verlaengert |
10. Dezember 2008 | 200503454788 | 2c | Widerspruchszeitraum, Zurueckgewiesen |
06. Juni 2008 | 200800527046 | 8b | Übertragung / Adressänderung, Abgeschlossen |
11. November 2005 | 200503454629 | Eintragung, Marke eingetragen |
ID: 10305515578