7
Werkzeugmaschinen; Maschinen zum automatischen Trennen und Sortieren von Halbleiterelementen; Maschinen zum automatischen Trennen von Halbleiterelementen; Die-Bonder zur Herstellung von Halbleiterelementen; Siebdrucker; Signalverbindungsmaschinen für Halbleiterwaferelemente-Prüfmaschinen; Maschinen zum automatischen Versiegeln von Harzen für Halbleiterelemente; Pressformen (Maschinenteile); Waferhalter (Wafer-Stages); automatische Sortiermaschinen für Halbleiterelemente; Maschinen zum Aufnehmen und Ausgeben von Wafern; Bestückungsmaschinen für Flip-Chips in der Halbleiterverarbeitungstechnik; Maschinen zum Transportieren von Halbleiterelementen; Magazine als Maschinenteile zur Ausgabe von Halbleiterelementen; Magazine als Maschinenteile zur Lagerung von Halbleiterwafern nach dem FOUP-Prinzip; Maschinen zum Transportieren von in Halbleiter-Fertigungsmaschinen verwendeten Masken; Maschinen zur Reparatur von Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen mit Laser; Maschinen zur Optimierung von Fluoreszenzmaterial für Lichtemissionsdioden; Maschinen zum Trennen von Lichtemissionsdiodenelementen; Maschinen zum Trennen und Sortieren von Lichtemissionsdiodenelementen; Formen zum Verkapseln von Lichtemissionsdiodenelementen; Lichtmaschinen zum Prüfen von Lichtemissionsdioden; Die-Bonder zur Herstellung von Lichtemissionsdiodenelementen; Maschinen zum Trennen von Leitungsrahmen für Lichtemissionsdioden; Formen für Schneidmaschinen für Leitungsrahmen von Lichtemissionsdioden; Beladevorrichtungen für Maschinen zur chemischen Gasphasenabscheidung von Metalloxiden; Diffusionsmaschinen für Halbleiterwafern; Diffusionsmaschinen für Halbleitersubstrate; Maschinen zur Herstellung von Halbleiterwafern; Maschinen zur Herstellung von Flachbildschirmen; Maschinen zur Herstellung von Lichtemissionsdioden
9
Prüfmaschinen, nämlich Maschinen zum Prüfen von Halbleiterwafern, Maschinen zum Prüfen von Halbleiterelementen, Maschinen zum Prüfen von Halbleiterchips, Maschinen zum Prüfen von Flachbildschirmen, Maschinen zum Prüfen von Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen, Maschinen zum Prüfen von Lichtemissionsdioden, Signalverbindungsmaschinen für Halbleiterelemente-Prüfmaschinen; Prüfinstrumente, nämlich Interfaceplatinen zum Prüfen von Halbleiterelementen, Bauteile für Maschinen zum Prüfen von Halbleiterelementen; Bauelemente, nämlich Frontend-Module für Geräte zur Verwendung bei der Fertigungsautomatisierung in der Halbleitertechnik; Maschinen zur Makroprüfung von Wafern; Maschinen zum Prüfen von Strukturen von Halbleiterelementen; Maschinen zur Qualitätsprüfung bei Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen; Maschinen zur automatischen optischen Prüfung von Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen; Beladevorrichtungen für Prüfmaschinen für Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen (Maschinenteile); Entladevorrichtungen für Prüfmaschinen für Flüssigkristallanzeigeeinrichtungen (Maschinenteile); Maschinen zur Qualitätsprüfung bei Lichtemissionsdioden; Prüfeinrichtungen zur Qualitätsprüfung bei Lichtemissionsdiodenelementen