DENSEO HiQ-BONDER

DPMA DPMA 2011 Marke eingetragen

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Die Deutsche Marke DENSEO HiQ-BONDER wurde als Wortmarke am 20.06.2011 beim Deutschen Patent- und Markenamt angemeldet.
Sie wurde am 05.08.2011 im Markenregister eingetragen. Der aktuelle Status der Marke ist "Marke eingetragen".

Markendetails Letztes Update: 14. Dezember 2023

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 3020110336202
Registernummer 302011033620
Anmeldedatum 20. Juni 2011
Veröffentlichungsdatum 09. September 2011
Eintragungsdatum 05. August 2011
Beginn Widerspruchsfrist 09. September 2011
Ende Widerspruchsfrist 09. Dezember 2011
Ablaufdatum 30. Juni 2031

Markeninhaber


63741 Aschaffenburg
DE

Markenvertreter

Waren und Dienstleistungen

1 chemische Mittel für die Herstellung von technischer Keramik, Keramiklasuren; chemische Erzeugnisse für zahntechnische Zwecke; Keramikverbindungen für die Sinterung, insbesondere als Granulat und Pulver; Haftmittler für Keramikverbindungen
5 Erzeugnisse für dentalmedizinische Zwecke; Zahnfüllmittel und Abdruckmassen für zahnärztliche Zwecke; Zahnkitt, Zahnlacke, Haftmittel für Zahnprothesen; Porzellan für Zahnprothesen; Modellierwachs für zahnärztliche Zwecke; Dentalkeramiklasuren; Haftmittler für Dentalzwecke
19 Keramikrohstoffe

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
08. Juli 2021 202000213037 4 Verlängerung, Verlaengert
09. Januar 2012 201100271084 2a Widerspruchszeitraum, Marke ohne Widerspruch eingetragen
05. August 2011 201100234572 1aaa Eintragung, Marke eingetragen

ID: 103020110336202