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Wissenschaftliche, Schifffahrts-, Vermessungs-, photographische, Film-, optische, Wäge-, Mess-, Signal-, Kontroll-, Rettungs- und Unterrichtsapparate und -instrumente; Apparate und Instrumente zum Leiten, Schalten, Umwandeln, Speichern, Regeln und Kontrollieren von Elektrizität; Datenverarbeitungsgeräte, Computer, Software; Halbleiter, integrierte Schaltkreise; Analysegeräte und Diagnoseapparate, nicht für medizinische Zwecke; Sender für elektronische Signale; elektronische, optoelektronische und photonische Bauelemente, integrierte Schaltungen; aus vorstehenden waren zusammengesetzte Baugruppen und Mikro- und Nanosysteme
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Herausgabe von Druckschriften, Informationsmaterial und Dokumentationen (ausgenommen zu Werbezwecken), Aus- und Weiterbildung im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik elektronischer und mikrotechnischer Funktionsstrukturen, Systemintegration, sowie Mikro- und Nanosysteme
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wissenschaftliche und technologische Dienstleistungen und Forschungsarbeiten und diesbezügliche Designerdienstleistungen; industrielle Analyse- und Forschungsdienstleistungen; Entwurf und Entwicklung von Computerhardware und -software; Forschungs- und Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der Elektronik, der Mikroelektronik, der Mikrosystemtechnik, Design und Entwicklung von mikrosystemtechnischen Bauteilen; messtechnische und werkstoffkundliche Untersuchungen, Untersuchungen zur Waferverarbeitung und Chipverbindungstechnik, Entwicklung von integrierten Sensor- oder Aktor-Systemen; Analyse und Bewertung der thermo-mechanischen, mechanischen und elektrischen Zuverlässigkeit in der Mikrotechnik, Untersuchungen und Abschätzung der Produktlebensdauer; Entwicklung von Packaging-Technologien, Systemintegrationstechniken und dreidimensionalen Chipintegrationstechnologien (vertikale Systemintegration), Material-, Prozess- und Technologieentwicklung für on-chip Interconnects und Metallisierungssysteme für die 3-D-Integration/Multi Device Integration; Simulation und Modellierung von Prozess-, Equipment- und Interconnectsystemen, Entwicklung und Charakterisierung von ESD-Schutzstrukturen; Prototypenbau von mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Bauteilen, komplexen Modulen, miniaturisierten Systemen, aktiven und passiven Probecards, Technologie-Simulation und technische Beratung bezüglich Technologietransfer und zur Prozessoptimierung mittels automatischer Fertigungslinien, Forschungs- und Entwicklungsarbeiten auf dem Gebiet der Halbleiter, der Metalle und Polymere sowie der Ökologie und Ökonomie der Prozesse, der Produkte und des Materialrecyclings