R/flex OPAL

WIPO WIPO 2006

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Die Internationale Marke R/flex OPAL wurde als Wortmarke am 28.09.2006 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.

Markendetails Letztes Update: 02. September 2022

Markenform Wortmarke
Aktenzeichen 902897
Länder China Europäische Gemeinschaft Japan Südkorea Singapur
Basismarke US Nr. 77003893, 21. September 2006
Anmeldedatum 28. September 2006
Ablaufdatum 26. Juli 2010

Markeninhaber

7366 North Lincoln Avenue,
Suite 410
US

Markenvertreter

20 Church street, 22nd floor Hartford, CT 06103-3207 US

Waren und Dienstleistungen

17 Circuit materials, namely, circuit laminates and cover films for use in manufacturing electronic circuitry; circuit materials, namely, laminates used in the production of flexible, printed circuits in a sheet or roll form
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
07. Februar 2011 2011/15 Gaz US RAW: Total Ceasing Effect
02. März 2009 2012/51 Gaz KR Entscheidung zu Widerspruch
31. Juli 2008 2008/32 Gaz JP Entscheidung zu Widerspruch
26. März 2008 2008/15 Gaz KR Entscheidung zu Widerspruch
29. Oktober 2007 2007/45 Gaz KR Ablehnung
28. September 2007 2007/40 Gaz EM RAW: Protection Granted
20. September 2007 2007/39 Gaz JP Ablehnung
21. Juni 2007 2007/30 Gaz SG RAW: Protection Granted
28. September 2006 2006/45 Gaz US Eintragung

ID: 14902897