7
Maschinen und deren Einzelteile zur thermischen und Plasmabehandlung von Substraten, Halbleitersubstraten, Siliziumscheiben und Wafern insbesondere unter Vakuum für die Halbleiterchip- und Solarzell-Fertigung; Maschinen für die Beförderung von Halbleitern; Maschinen und im Wesentlichen daraus bestehende Anlagen für die Oberflächenbearbeitung von Halbleitern; Maschinen und im Wesentlichen daraus bestehende Anlagen zum Ätzen von Halbleiteroberflächen insbesondere unter Vakuum (auch ALD- bzw. CVD-Verfahren); Maschinen zur Beförderung oder Bearbeitung oder Bereitstellung von Flatpanels
9
Halbleiter und Verbindungshalbleiter; Hardware und Software für den Betrieb von Geräten für die thermische und Plasmabehandlung von Oberflächen und Gegenständen oder für thermische und Plasmaverfahren zur Modifizierung von Oberflächen, insbesondere von Halbleiteroberflächen; wissenschaftliche, Vermessungs-, elektrische, fotografische, Film-, optische, Wäge-, Mess-, Signal-, Kontroll-, Rettungs- und Unterrichtapparate und -instrumente (soweit in Klasse 9 enthalten), jeweils insbesondere für die Fertigung und Bearbeitung von Halbleitern und Solarzellen und die Rohstoffe hierfür; Apparate und Instrumente zum Leiten, Schalten, Umwandeln, Speichern, Regeln und Kontrollieren von Elektrizität, jeweils insbesondere für die Fertigung und Bearbeitung von Halbleitern und Solarzellen und Rohstoffen hierfür
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Apparate und Geräte und daraus bestehende Anlagen zur thermischen und Plasmabehandlung von Substraten, Halbleitersubstraten, Siliziumscheiben und Wafern für die Halbleiterchip-Fertigung; Schnellaufheiz-Apparate für die Halbleiterbehandlung und -fertigung, insbesondere auf der Basis von Halogen- und Bogenlampen; Epitaxial-Reaktoren
37
Aufstellen, Wartung und Reparatur von vorgenannten Waren
40
Materialbearbeitung
42
Technische Entwicklung der vorgenannten Waren
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