WIPO WIPO 2022

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Die Internationale Marke wurde als Bildmarke am 09.09.2022 bei der Weltorganisation für geistiges Eigentum angemeldet.

Logodesign (Wiener Klassifikation)

#Quadrilateralen #Verschiedene geometrische Figuren, nebeneinander, verbunden oder sich überschneidend #Rhomben oder Quadrate, die an einer ihrer Ecken stehen #Quadrilaterale mit dunklen Flächen oder Teilen von Flächen #Kreise oder Ellipsen mit Linien (außer 26.7.3.) #Kreise oder Ellipsen mit einem oder mehreren anderen Quadrilateralen

Markendetails Letztes Update: 26. Mai 2023

Markenform Bildmarke
Aktenzeichen 1690895
Länder China Europäische Gemeinschaft Großbritannien Mexiko Malaysia Philippinen Thailand
Basismarke US Nr. 97305153, 10. März 2022
Anmeldedatum 09. September 2022
Ablaufdatum 09. September 2032

Markeninhaber

1100 Cassatt Road
Berwyn PA 19312
US

Markenvertreter

2200 Renaissance Boulevard Suite 350 US

Waren und Dienstleistungen

06 Solder preforms; solder wire; wire; metal ribbon; solder preforms, wire, and metal ribbons for use in the electronics industry; metal bonding pads; metal microstampings for use as electronic components, namely, jumper chips, bonding pads, covers, heat sinks, lead frames, tabs, and terminals; metal stampings, namely, stamped metals and metal alloys for use in manufacture of electronics
Die Bezeichnungen wurden automatisch übersetzt. Übersetzung anzeigen

Markenhistorie

Datum Belegnummer Bereich Eintrag
27. April 2023 2023/18 Gaz PH Ablehnung
14. März 2023 2023/11 Gaz EM Ablehnung
18. Januar 2023 2023/3 Gaz GB Ablehnung
07. November 2022 2022/46 Gaz PH Ablehnung
09. September 2022 2022/40 Gaz US Eintragung

ID: 141690895