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Maschinelle Geräte, Maschinen und Werkzeugmaschinen sowie Anlagen und Systeme bestehend aus maschinellen Geräten; Maschinen und Werkzeugmaschinen für die Ma-terialbearbeitung mittels Laser- und Lasertechnik, insbesondere für die Laserbearbei-tung, insbesondere Laserbeschriftung, Laserdigitalisierung, Laserfüllung, Lasergravur, insbesondere Lasertiefengravur und 3D-Lasergravur, Lasermarkierung, Lasermikrobe-arbeitung, Laserpolierung, Laserschneiden, Laserschweißen, Lasersegmentierung, La-serskalierung, Laserstrukturierung; Ersatz- und Einzelteile sowie Zubehör für vorge-nannte Waren (soweit in Klasse 7 enthalten)
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wissenschaftliche, Schifffahrts-, Vermessungs-, Wäge- und Messapparate, -geräte und -instrumente; Laser, nicht für medizinische Zwecke; kameragestützte Messapparate, -geräte und -instrumente; Apparate, Geräte und Instrumente zur optischen Teileerkennung; Apparate, Geräte und Instrumente zur (auch online) Tiefenmessung; Präzisionsmessapparate, -geräte und -instrumente sowie Teile von Präzisionsmessapparaten, -geräten und -instrumenten; Datenverarbeitungsgeräte und Computer, insbesondere Computer (Hardware), Notebooks und Laptops (Hardware), Bildschirme und Monitore (Hardware); datentechnische Geräte und Anlagen und Systeme bestehend aus datentechnischen Geräten und Anlagen; Computer-Programme und -Software (gespeichert); Computer-Programme und -Software (herunterladbar); elektronische Publikationen (herunterladbar); herunterladbare Bilddateien; Anlagen und Systeme bestehend aus vorgenannten Waren; Ersatz- und Einzelteile sowie Zubehör für vorgenannten Waren (soweit in Klasse 09 enthalten); alle vorgenannten Waren in dieser Klasse für die Materialbearbeitung mittels Laser- und Lasertechnik, nämlich Laserbeschriftung, Laserdigitalisierung, Laserfüllung, Lasergravur, insbesondere Lasertiefengravur und 3D-Lasergravur, Lasermarkierung, Lasermikrobearbeitung, Laserpolierung, Laserschneiden, Laserschweißen, Lasersegmentierung, Laserskalierung, Laserstrukturierung
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Materialbearbeitung mittels Laser- und Lasertechnik, insbesondere Laserbearbeitung, insbesondere Laserbeschriftung, Laserdigitalisierung, Laserfüllung, Lasergravur, insbesondere Lasertiefengravur und 3D-Lasergravur, Lasermarkierung, Lasermikrobearbeitung, Laserpolierung, Laserschneiden, Laserschweißen, Lasersegmentierung, Laserskalierung, Laserstrukturierung
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Erziehung; Aus-, Fort- und Weiterbildung; Personalentwicklung durch Aus-, Fort- und Weiterbildung; Veranstaltung und Durchführung von Aus-, Fort- und Weiterbildungsveranstaltungen, insbesondere Seminare, Workshops (Aus-, Fort- und Weiterbildung); Unterhaltung; sportliche und kulturelle Aktivitäten; alle vorgenannten Dienstleistungen in dieser Klasse für die Materialbearbeitung mittels Laser- und Lasertechnik, nämlich Laserbeschriftung, Laserdigitalisierung, Laserfüllung, Lasergravur, insbesondere Lasertiefengravur und 3D-Lasergravur, Lasermarkierung, Lasermikrobearbeitung, Laserpolierung, Laserschneiden, Laserschweißen, Lasersegmentierung, Laserskalierung, Laserstrukturierung
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Dienstleistungen von Technikern und Ingenieuren, nämlich Bau-, Konstruktions- und technische Projektplanung sowie technische Beratung; technische Beratung; wissenschaftliche und technologische Dienstleistungen und Forschungsarbeiten auf dem Gebiet des Maschinen- und Werkzeugmaschinen- sowie Anlagen- und Systembaus bestehend aus vorgenannten Waren; Dienstleistungen eines EDV-Programmierers; Erstellung von Programmen für die Datenverarbeitung; Entwurf und Entwicklung von Computerhardware und Computerprogrammen und -software; EDV-Beratung; technisches Projektmanagement im EDV-Bereich; Installation, Wartung, Reparatur und Aktualisierung von Computerprogrammen und -software (gespeichert); alle vorgenannten Dienstleistungen in dieser Klasse für die Materialbearbeitung mittels Laser- und Lasertechnik, nämlich Laserbeschriftung, Laserdigitalisierung, Laserfüllung, Lasergravur, insbesondere Lasertiefengravur und 3D-Lasergravur, Lasermarkierung, Lasermikrobearbeitung, Laserpolierung, Laserschneiden, Laserschweißen, Lasersegmentierung, Laserskalierung, Laserstrukturierung
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