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Die Unionsmarke WELCO wurde als Wortmarke am 20.04.2021 beim Amt der Europäischen Union für Geistiges Eigentum angemeldet.
Sie wurde am 15.07.2022 im Markenregister eingetragen.
Der aktuelle Status der Marke ist "Löschung der Eintragung anhängig".
| Markenform | Wortmarke |
| Aktenzeichen | 018457087 |
| Anmeldedatum | 20. April 2021 |
| Veröffentlichungsdatum | 07. April 2022 |
| Eintragungsdatum | 15. Juli 2022 |
| Ablaufdatum | 20. April 2031 |
Markeninhaber
Heraeusstraße 12 - 14
63450 Hanau
DE
63450 Hanau
DE
Markenvertreter
Am Kaffee-Quartier 3
28217 Bremen
DE
Waren und Dienstleistungen
1
Mittel zur Verwendung beim Löten für die Mikroelektronikindustrie; Lötpasten; Pasten und Farben für Lötmittel zum Wellenlöten, THT-Löten (Durchsteckmontage-Löten) und SMD-Löten (Löten oberflächenmontierter Bauelemente), wobei die Pasten und Tinten Lötmetalle und deren Legierungen enthalten, und Flussmittel zum Drucken elektronischer Bauelemente, insbesondere in der Chipindustrie, Halbleiterindustrie, Unterhaltungselektronikindustrie und Automobilindustrie; Lötmetalle und deren Legierungen enthaltende Pasten und Farben für Lötmittel und Flussmittel zum Aufbringen, insbesondere Drucken, elektronischer Bauelemente in der Halbleiterindustrie zum halb- oder vollautomatischen Löten nach der Platzierung; Lötmetalle und deren Legierungen enthaltende Pasten und Farben für Lötmittel und Flussmittel zum Aufbringen, insbesondere Drucken, elektronischer Bauelemente in der Halbleiterindustrie zum halb- oder vollautomatischen Löten nach der Platzierung, wobei die Pasten und Tinten als Lötmetalle und deren Legierungen als Weichlot in Form eines Pulvers mit einer Partikelgröße von unter 100 Mikrometern aus Zinn, Kupfer, Zink und/oder Silber oder einer Legierung aus mindestens zwei dieser Metalle, enthalten; Lötmetalle und deren Legierungen enthaltende Pasten und Farben für Lötmittel und Flussmittel zum Drucken elektronischer Bauelemente in der Industrie, wie beispielsweise Kontakte und/oder Leiterbahnen in der Mikroelektronik, insbesondere bei Schablonendruck-, Siebdruck-, Maskendruckverfahren, insbesondere solche, auf die ein Erhitzen auf weniger als 300 Grad Celsius folgt, insbesondere die Lötmetalle und deren Legierungen Zinn, Kupfer, Zink und/oder Silber oder eine Legierung aus mindestens zwei dieser Metalle enthaltend; Lötmetalle und deren Legierungen enthaltende Pasten und Farben für Lötmittel und Flussmittel zum Drucken elektronischer Bauelemente in der Industrie, insbesondere in der Mikroelektronikindustrie, bevorzugt in der Mikroelektronikchip-Industrie, Unterhaltungselektronikindustrie, Halbleiterindustrie und/oder Automobilindustrie, insbesondere die Lötmetalle und deren Legierungen Zinn, Kupfer, Zink und/oder Silber oder eine Legierung aus mindestens zwei dieser Metalle enthaltend, das Lot bevorzugt stahl- und bleifrei; Pasten und Farben für Lötmittel mit kugelförmigen Partikeln von Weichlot in einem Dispersionsmittel mit Flussmittel, insbesondere organisches Flussmittel aus einer Mischung von Lösungsmitteln und Harzen und optional aktivierten Chemikalien zur Bereitstellung von Viskosität für die Pasten und Tinten zum Aufbringen, insbesondere durch Drucken, wobei die kugelförmigen Partikel über ein Größenverhältnis der Umfänge von nahezu 1 verfügen; Pasten und Farben für Lötmittel mit kugelförmigen Partikeln von Weichlot und Flussmittel, wobei die Partikel in einem Dispersionsverfahren erzeugt werden, bei dem Flüssigmetall oder flüssige Legierung in einem Dispersionsmittel gelöst werden, wobei das Flussmittel organische Flussmittel zur Gewährleistung von Viskosität bei den Pasten und Tinten zum Aufbringen enthält
6
Bleifreie Lötmetalle für die Mikroelektronikindustrie, insbesondere die Mikroelektronikchip-Industrie, insbesondere zinnhaltige Lötmetalle; Gewöhnliche Metalle, Edelmetalle und ihre Legierungen in Pulverform, stahl- und bleifrei, wobei die Partikel des Pulvers über eine Partikelgröße von unter 50 Mikrometern verfügen, zur Verwendung beim Aufbringen von Pasten, Druckpasten und Drucktinten zur Herstellung von elektronischen Leiterbahnen und/oder elektronischen Kontakten in der Mikroelektronikindustrie, insbesondere zur Verwendung bei der Chipherstellung mit Dichten oder Reihenabständen von unter 300 Mikrometern; Alle Waren zur Verwendung bei der Chipherstellung mit Dichten oder Reihenabständen von 100 Nanometern bis 200 Mikrometern; Alle Waren zur Verwendung bei Herstellungsverfahren in der Mikrochipindustrie für oberflächenmontierbare Geräte (SMD), oberflächenmontierbare Technologie (SMT), Durchstecktechnik (THT), Einsteckmontage (PIH), Systemverpackungen (SIP), System-on-Chip (SoC), monolithische Integration in einen Halbleiter (IC), insbesondere als Metalle Zinn, Kupfer, Zink und/oder Silber oder eine Legierung von mindestens zwei der Metalle enthaltend; Pasten und Tinten mit gewöhnlichen Metallen, Edelmetallen und ihren Legierungen in Pulverform und Flussmitteln, wobei die Metalle und Legierungen stahl- und bleifrei sind, wobei die Partikel über eine Partikelgröße von unter 50 Mikrometern verfügen, insbesondere Pasten und Tinten gemäß Industriespezifikationen wie zum Beispiel IPC, bevorzugt IPC J-STD-005A:2012-02-14 Klassen T5 bis T8 und/oder IPC J-STD-001; Alle Waren für das Aufbringen, insbesondere durch Drucken, Underfill-Technologien für Flip-Chips (FC) und Fine Pitch Ball Grid Array (FPBGA), einschließlich Chip Scale Packaging (CSP), bevorzugt gemäß Industriespezifikationen (IPC); Weichlot für mikroelektronische Anwendungen in Form einer druckbaren Paste zur Verwendung in mikroelektronischen Anwendungen, wobei die Paste Pulver mit einer Partikelgröße von weniger als 50 Mikrometern aus Zinn, Kupfer, Zink und Silber enthält; Insbesondere alle vorstehend genannten Waren Zinn enthaltend; Insbesondere keine der vorstehend genannten Waren zum Löten von Wasserrohren, Kupferrohren, Dachrinnen, Schmuckwaren und/oder stahlhaltigen Bauteilen, insbesondere im Bereich Gas- und Wasserrohre
Markenhistorie
| Datum | Belegnummer | Bereich | Eintrag |
|---|---|---|---|
| 21. Februar 2024 | Übertragung / Adressänderung, Published | ||
| 08. Februar 2024 | Änderung Vertreter, Published | ||
| 26. Januar 2024 | Widerspruch eingelegt, Published |
ID: 11018457087