scia Systems

DPMA DPMA 2016 Trademark registered

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The German trademark scia Systems was filed as Word and figurative mark on 12/06/2016 at the German Patent and Trademark Office.
It was registered as a trademark on 01/19/2017. The current status of the mark is "Trademark registered".

Logodesign (Wiener Klassifikation)

#Series of letters in different dimensions #Letters linked to a figurative element #Circles containing one or more letters #White, grey, silver #Letters in light-coloured characters on a dark background #Series of letters separated from one another other than by a single space #One circle #Circles with dark surfaces or parts of surfaces #Black #Series of letters presenting different forms of writing

Trademark Details Last update: December 14, 2023

Trademark form Word and figurative mark
File reference 3020161110090
Register number 302016111009
International trademark No. IR1371501, November 26, 2024
Application date December 6, 2016
Publication date February 24, 2017
Entry date January 19, 2017
Start of opposition period February 24, 2017
End of the opposition period May 24, 2017
Expiration date December 31, 2026

Trademark owner


09116 Chemnitz
DE

Trademark representatives

goods and services

7 Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Beschichtung von Substraten mittels chemischer oder physikalischer Gasphasenbescheidung; Vakuumbeschichtungsmaschinen und -anlagen; Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Bearbeitung von Substraten mittels Ionenstrahl; Anlagen zur Beschichtung und Ätzung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial, mittels Ionenstrahl; Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Bearbeitung von optischen Bauelementen, insbesondere von optischen Linsen und optischen Spiegeln; Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Bearbeitung von elektronischen Bauelementen, insbesondere von mikroelektronischen Bauelementen, Chips und integrierten Schaltkreisen
9 Elektrische Apparate, nämlich Sputteranlagen, Elektronenstrahlanlagen und Ionenstrahlanlagen; Mess-, Signal-, Kontrollapparate und -instrumente für Maschinen und Anlagen zur Behandlung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Hardware für die Datenverarbeitung für Maschinen und Anlagen zur Behandlung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Computer und Computersoftware für Maschinen und Anlagen zur Behandlung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Ionenstrahlerzeugungsanlagen; Ionenstrahlätzanlagen; Ionenstrahlversorgungsgeräte; Ionisierungsapparate für wissenschaftliche oder Laborzwecke; Software zur Verwendung bei der Verarbeitung von Halbleiter-Wafern; Halbleiterbauelemente, insbesondere von mikroelektronischen Halbleiterbauelementen
37 Installation von Industriemaschinen; Reparatur von Industriemaschinen; Wartung von Industriemaschinen; Installation, Reparatur und Wartung von Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Installation, Reparatur und Wartung von Ionenstrahlanlagen und Elektronenstrahlanlagen; Installation, Reparatur und Wartung von Mess-, Signal-, Kontrollapparaten und -instrumenten für Maschinen und Anlagen zur Behandlung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Installation von Computern; Reparatur von Computern; Wartung von Computern
40 Materialbearbeitung mittels Ionenstrahl; Ätzen, insbesondere unter Verwendung eines Ionenstrahls; Aufbringung von Beschichtungen mittels Vakuumbedampfungsmethoden; Verarbeitung und Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Verarbeitung und Bearbeitung von optischen Bauelementen; Verarbeitung und Bearbeitung von elektronischen Bauelementen
42 Ingenieursdienstleistungen; Entwurf und Entwicklung von Industriemaschinen und -anlagen; Entwurf und Entwicklung von Anlagen, Maschinen und Werkzeugmaschinen zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial; Entwurf und Entwicklung von Ionenstrahlanlagen; Entwicklung industrieller Verfahren; Entwicklung industrieller Verfahren zur Bearbeitung von Substraten, insbesondere von Substraten aus Halbleitermaterial, Silizium, Glas, Metall, Kunststoff oder Polymermaterial
The designations have been translated automatically. Show translation

Trademark history

Date Document number Area Entry
November 4, 2021 202100406780 8a Transfer / Change of address, Abgeschlossen
June 24, 2017 201700015057 2a Opposition period, Marke ohne Widerspruch eingetragen
January 19, 2017 201620786292 1aaa Registration, Marke eingetragen

ID: 103020161110090